半导体作为现代科技的支柱产业，具有一定的周期性，会随着全球经济的波动而波动，近两年以来，全球半导体产业都处于上升发展期，并随着新兴技术和工业领域对半导体材料需求的“井喷”，该产业上下游各领域细分化趋势愈发明显，我国半导体行业走向国产化的脚步也越来越快。
业内分析认为，由于产业竞争和突发地缘事件冲击，半导体材料供应链的本土化也将成为长期趋势。
半导体需求结构分化
在“碳中和”、“碳达峰”政策的推动下，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体应用落地，技术逐步成熟、产能持续扩张。
特别是今年以来，半导体市场需求结构的进一步分化，加速了国产代替，尤其是在手机快充、新能源汽车、通讯、工业等市场，半导体材料呈现放量增长态势。
政府部门也陆续发布了多项关于半导体行业、半导体材料行业的支持、引导政策，这些鼓励政策涉及减免企业税负、加大资金支持力度、建立产业研发技术体系等方面。数据显示，我国半导体材料相关专利由2171项已增至2681项。
据中经智盛市场研究显示，在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%。此外，抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材的占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
整体来看，目前国内半导体材料企业已在部分领域实现自产自销，并在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品领域已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。
这也就意味着，半导体的“专精”特色也已成为行业共识。
以晶圆制造设备为例，半导体晶圆制造工序复杂，各步工艺需要不同晶圆制造设备，仅已制备的晶圆材料上构建完整半导体电路芯片的过程，就包含了薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入等几大工艺。
根据SEMI数据统计，2021年半导体晶圆制造设备市场规模约875亿美元，在设备、材料等领域价值量最高。
不少业内人士认为，从市场层面看半导体行业，经过前期较大幅度的调整，今年上半年整个半导体板块的估值和价格都处于历史相对偏低的位置，未来的盈利预期相对比较乐观。
国产化转型未来可期
东方基金经理严凯指出，国产替代已成为我国半导体行业发展的必然趋势，行业潜力也将被进一步激发，国内半导体行业的优秀企业也将从中获益。
他还强调，作为制造业大国，中国对半导体的需求仍非常巨大。进入移动互联 和物联 时代，全球跟电子设备、硬件相关的很多代工产业都在向国内转移，国内的计算机、笔记本、汽车、家电等品牌不断崛起，并且走出国门成为国际品牌，国货日益盛行，而这些电子类产品或科技类产品对半导体的需求非常旺盛，众多因素叠加，将会对国内半导体产业产生比较长期的驱动。
根据可持续能源技术研究中心(CSET) 告，半导体产业链的具体细分领域中，EDA领域在我国市占率不足1%，远低于美国的96%；核心IP、晶圆、设备、IDM等环节我国市占率约9%附近，较有优势的封测环节市占率有21%。
从数据中可以看出，我国正处在半导体产业第三次转移的浪潮中，供需之间的差距以及产业升级过程中向更高端方向发展的诉求，将会是国内半导体行业长期发展的空间和成长潜力。
此外，我国半导体发展起步较晚，但受益于市场需求及有效的政策推动，多年来保持快速增长。
中国半导体行业 (CSIA)数据显示，我国集成电路市场规模从2017年的5411亿元上升至2021年的10996亿元，年均复合增长率为19%；其中，芯片设计领域的销售规模从1946亿元增至4519亿元，CAGR超过20%，占产业规模比例从35%提升至41%。
中国是全球模拟芯片第一大市场，随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，将带动半导体市场增长速度有望高于行业平均增速，模拟芯片等“专精特新”企业有望在消费及汽车、工业等高门槛领域获得更多市场份额。
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