氮气如何有效的将电子产品的成本降低的

过去几年，电子产品的价格大幅下降，这已不是什么秘密。过去花费超过 1,000 美元的电视现在可以以几百美元的价格购买。那么究竟是什么导致电子产品价格下降呢？这一切都归结为简化的制造过程。虽然降价涉及多个组件，但很多功劳可以归功于将氮气引入表面贴装技术 过程。

氮在降低制造费用中的作用

如您所知，表面贴装技术是一个需要极高精度的精细工艺。在此过程中，焊膏用于将每个微小的组件都涂在板上。然而，为了使焊膏变得足够热以熔化，它必须放在回流炉中。问题是焊料是金属基的，所以当它暴露在烤箱中的热量和氧气中时，腐蚀的可能性很高。

这种腐蚀的焊膏，也称为焊渣，是表面贴装技术过程中最常见的浪费原因。损坏的焊膏必须从板上清除，连接必须重新加工，并且该过程必须重新开始。这使公司的材料和劳动力成本迅速增加。

如果可以从大气中去除氧气，那么浪费的焊料和不良连接的数量就会急剧下降，而这正是氮气的用途。通过用氮气覆盖整个电路板，就没有氧气的余地，因此可以在制造电路板的过程中大大减少损坏。此外，氮气会降低表面张力，因此当电路板完成后，焊料可以干净地脱落。

现场制氮机节省更多

在制造过程中添加氮气为电子制造商节省了数百万美元的劳动力和材料，但还有一种方法可以节省更多。借助现场制氮机，公司可以按需生产自己的氮气，而无需处理氮气瓶交付。没有氮气耗尽的风险，并且每个月没有额外的开销来支付天然气费用。事实上，大多数公司可以在一两年内收回一台制氮机 的成本。