二氧?化?碳?气体?保护焊?的?效率?很高?，在?焊?一些?全?熔透?要求?的?工件?时?制约?二氧?焊接?速度?的?往往?是?打底?焊接?，填充?可以?大?电流?，但是?打底?很难?大电流?焊接?。今天?介绍?的是?大电流?从?上?而?下?打底?方法?。
1，打底电流电压调节好的话可以从上往下焊。（参考电压17，电流180），左右均匀做月牙形摆动，中间不要做太多停留，注意根部融合即可。这?是?实际工作中很多包活的兄弟们都?会采用的?一?种打底方法?，效率比较高，背面成型还比较光滑，探伤?拍片?也?能?过?。
2，也可以自下而上焊接，不过电流电压要小，就像下面视频这样。参考电压11，电流90。那样的话背面成型会更饱满，但是速度比较慢，且对熔池控制要求更高。两者?比较?之下?速度?明显?快慢?不?同?。
3，不管哪种打底方法，收弧时应该在坡口边缘收弧，以免引起收弧气孔和裂纹。打底中途熄弧后要用磨机将接头磨成斜坡，接头时在斜坡后10毫米处开始焊接，这样接头才不会有缺陷。
4，填充电流?电压?可以?偏?大?点?，但?必须?自己?能?控制?而?不?出现?焊瘤?为?宜?，从下往上月牙形均匀运条，两边下压稍做停留。这样两侧融合好，成型会比较饱满不易咬边，还可以避免铁水在中间过多聚集。重点关注两侧融合情况。实际焊接时填充稍微厚点可以提高焊接效率。
5，最后一层不可太满，应该为盖面留1-2毫米的厚度。不要在填充完就急着盖面，应该让工件温度先降下来，这样盖面就不会因为温度过高而产生焊瘤了。
6，盖面走之字形运条，两侧稍作停留，中间一带而过。两侧坡口边缘熔化一毫米即可。密切重点关注两侧对齐及咬边情况。
7，盖面电流?一定?要?调?好，图?快?不要?在?这?时候?。就如坡口太宽应该老老实实?分道焊接，不可超宽，注意焊道之间搭接情况。如果是考试盖面尽量一次性盖完，减少接头次数。
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