半导体器件混合气体腐蚀试验箱试验箱

半导体器件混合气体腐蚀试验箱试验箱

设备用途

本设备主要用于在人工模拟富含SO2、H2S、NO2、CL2气体在的潮湿恒温环境下对试验产品的加速腐蚀老化情况,以便对材料及产品针对性地进行技术改进或质量分析检验。

满足标准

GB/T 2423.19-2014、GB/T 2423.20-2014.GB/T 2423.51-2020、IEC

68-2-60、EIA-364-65A、EIA-364-65B等试验方法。

温度范围

不小于15℃~50℃。

相对湿度

不小于(60%~95%)±3% RH。

温度均匀度

≤2℃。

温度波动度

不小于±0.5 ℃。

试验时间

0~9999 小时可调。

二氧化硫浓度

(100~500)×10-9 V0LVOL(可调)。

硫化氢浓度

(10~200)×10-9 V0LVOL(可调)。

二氧化氮浓度

200×10-9 V0LVOL(可调)。

氯气浓度

(10~30)×10-9 V0LVOL(可调)。

气体产生法

钢瓶法。

气体浓度测量法

通过公式计算体积比的方式,再利用质量流量计计量。

试验气体流量

根据试验要求使用防腐质量流量计可调。

试验气体每小时体积更换数

(3~10)次(可调)。

样品架

满足标准规定。

使用环境温度

5℃~ 30℃。

使用环境湿度

≤85%。

制冷方式

风冷。

全系统管路均作通气加压48H捡漏测试。

加温.降温系统完全独立。

干燥过滤器、冷媒流量视窗、修理阀、油分离器、电磁阀、贮液筒均采用原装件

制造厂商:东莞市环仪仪器科技有限公司

 

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