投资要点：

1、核心业务竞争力突出，打破国外垄断；

2、布局TGCM服务有利于深度绑定客户；

3、国家政策扶持；

4、国内电子气体市场空间将接近300亿元；

5、有超100%上涨空间。

相关标的: 金宏气体（688106）

一、核心业务竞争力突出，打破国外垄断

公司超纯氨、高纯氢、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳等特气产品在产品纯度、杂质含量及质量稳定性方面与外资气体巨头处于同一水平，尤其是纯氨纯度达到7N级别，超过外竞争对手水平，市占率在国内超50%，其他储备电子气体收入也在逐年快速增长。

金宏气体自2010年开始在特种气体领域取得突破，凭借优良的产品品质和远低于外资企业的价格打破国外垄断，开始进入LED、光纤通信、光伏等行业，与众多优质客户建立了长期稳定的合作关系。

二、布局TGCM服务有利于深度绑定客户

目前TGCM（气化驻厂运行服务）服务几乎被气体龙头如法液空、德过林德等国外气体龙头垄断市场。公司先后与亨通光电前照光电等签订长期项目管理，提供现场制气设备，2019年与苏州三星电子签订气体供应系统全套运维管理服务的合约，随著公司的TGCM服务逐渐成熟，未来有望提升公司在气体行业的话语权与市场地位。

三、国家政策扶持

电子用特种气体广泛应用于薄膜、光刻、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，其质量对电子元器件性能有重要影响。国家从产业政策和资金上对电子特种气行业进行扶持，相继发布《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》、《重点新材料首批应用示范指导目录（2019版）》等，还通过国家大基金一期、二期项目，推动研发和产业化落地。

四、国内电子气体市场空间将接近300亿元

国内部分企业的部分产品已经实现了技术突破，部分产品达到了半导体生产用气体的技术水平和工艺要求，实现进口替代，这一趋势未来将会持续推进。

2020年~2025年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，新的晶圆厂扩产给国内厂商迎来替代机会，根据国内晶圆厂的建设速度和规划，预计2025年国内电子气体市场是2019年的两倍，电子气体的市场需求翻倍，预计2025年，中国大陆电子气体市场空间将会接近40亿美元，将会接近300亿元大关。

五、有超100%上涨空间

中信建投认为，公司聚焦气体制造和研发，国产化半导体趋势受益机会确定，考虑到公司持续推出新产品以及在电子半导体领域持续放量，预计公司2020~2022年营收13.01/14.85/17.23亿元，归母净利润2.29/2.94/3.57亿元，EPS为0.47/0.61/0.74元/股，对应PE86/67/55X，考虑到金宏气体在电子气体领域的核心竞争力，以及未来推出TGCM服务深度绑定客户，以2020年160XPE给予6个月目标价75元，距离现价有超100%上涨空间。

潜在风险：市场竞争风险，营业利润增速放缓甚至下滑的风险，安全生产风险，主要产品和原材料价格波动风险，技术研发风险，销售区域集中的风险，子公司生产经营场所搬迁的风险，氦气依赖进口的风险，错位竞争的风险。

免责声明：以上内容不推荐股票，不构成投资建议，据此操作风险自担，股市有风险入市需谨慎。